基本半導(dǎo)體完成數(shù)億元C4輪融資,加速碳化硅規(guī)模產(chǎn)業(yè)化進程
據(jù)新材料在線公眾號消息:日前,深圳基本半導(dǎo)體有限公司(下文簡稱“基本半導(dǎo)體”)宣布已完成數(shù)億元C4輪融資,本輪融資由德載厚資本、國華投資、新高地等機構(gòu)聯(lián)合投資,以及現(xiàn)有股東屹唐長厚、中美綠色基金等機構(gòu)繼續(xù)追加投資。
基本半導(dǎo)體表示,本輪融資將用于進一步加強碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的研發(fā)制造能力,提升產(chǎn)能規(guī)模,支撐碳化硅產(chǎn)品在新能源汽車、光伏儲能等市場的大規(guī)模應(yīng)用,全方位提升基本半導(dǎo)體在碳化硅功率半導(dǎo)體行業(yè)的核心競爭力。
公開資料顯示,深圳基本半導(dǎo)體有限公司是一家專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)?;景雽?dǎo)體總部位于深圳,在北京、上海、南京、無錫、香港以及日本名古屋設(shè)有研發(fā)中心和制造基地,研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導(dǎo)體的材料制備、芯片設(shè)計、封裝測試、驅(qū)動應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié),核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級碳化硅功率模塊、碳化硅驅(qū)動芯片等。
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