從目前全球市場情況來看，目前SiC半導體市場主要由Wolfspeed、英飛凌、羅姆半導體旗下SiCrystal、II－IV、新日鐵住金及道康寧等國外廠商占據(jù)著。同時，根據(jù)市場的公開資料顯示，這些廠商在進入6英寸生產(chǎn)后，在近兩年來，其中一部分廠商又對其6英寸產(chǎn)線進行了擴產(chǎn)，并在積極推動SiC向8英寸發(fā)展。

在國際知名大廠中，據(jù)“三代半風向”統(tǒng)計，目前有7家企業(yè)能夠生產(chǎn)8英寸SiC晶圓襯底，包括英飛凌、Wolfspeed、羅姆、II-VI、Soitec，意法半導體以及中國的爍科晶體。

2015年，Wolfspeed和羅姆都展示了8英寸SiC襯底。2019年5月，Wolfspeed宣布投入10億美元（約64.6億人民幣）建設新工廠，將于2024年量產(chǎn)8英寸碳化硅等產(chǎn)品。

2015年7月，II-VI也展示了8英寸導電型SiC襯底，2019年又推出了半絕緣8英寸SiC襯底。2021年4月，II-VI表示，未來5年內(nèi)，將SiC襯底的生產(chǎn)能力提高5至10倍，其中包括量產(chǎn)直徑200mm（8英寸）的襯底。

2020年9月24日，英飛凌表示200mmSiC晶圓生產(chǎn)線已經(jīng)建成。

2021年，Soitec宣布計劃在五年內(nèi)投資11億歐元（87.57億人民幣），將其年產(chǎn)能翻一番，達到400萬片晶圓。同時，還將新建2家工廠，其中一家工廠將生產(chǎn)6英寸和8英寸SiC晶圓，該廠計劃在2023/2024財年投入使用。

意法半導體在碳化硅晶圓的研發(fā)上已經(jīng)投入了25年之久，擁有70多項專利，2019年還收購了Norstel，并改名為意法半導體碳化硅公司，獲得了碳化硅硅錠生長技術開發(fā)方面的技術積累。2021年，意法半導體在一次會議中發(fā)布了消息——他們最近已經(jīng)量產(chǎn)了8英寸SiC晶圓。

2020年10月，據(jù)山西日報報道，山西爍科晶體公司完全掌握4-6英寸襯底片“切、磨、拋”工藝，同時8英寸襯底片已經(jīng)研發(fā)成功。2022年1月，爍科晶體實現(xiàn)8英寸N型碳化硅拋光片小批量生產(chǎn)，向8英寸國產(chǎn)N型碳化硅拋光片的批量化生產(chǎn)邁出關鍵一步。