8月24日，工信部在答復政協(xié)提案中表示，工信部將進一步強化產業(yè)政策引導，將碳基材料納入“十四五”原材料工業(yè)相關發(fā)展規(guī)劃，并將碳化硅復合材料、碳基復合材料等納入“十四五”產業(yè)科技創(chuàng)新相關發(fā)展規(guī)劃，以全面突破關鍵核心技術，攻克“卡脖子”品種，提高碳基新材料等產品質量，推進產業(yè)基礎高級化、產業(yè)鏈現(xiàn)代化。碳化硅是第三代半導體材料之一，其介電擊穿強度大約是硅的10倍，主要用于生產功率半導體器件，適用于高溫、高壓、高功率的場景。碳基復合材料包括碳納米管、碳纖維、石墨烯等，具有較多優(yōu)異的力學、電學和化學性能，未來主要應用于國防科技、衛(wèi)星導航、氣象監(jiān)測、人工智能、醫(yī)療器械等領域。當前，我國正處于加快產業(yè)升級轉型期，同時面臨著美國強勢的科技封鎖。在以半導體為代表的傳統(tǒng)高端產業(yè)方面，我國起步較晚，與國際先進水平差距較大，想要奮起直追世界領先水平，在美國竭力打壓下，面臨阻礙較大。而碳化硅、碳基復合材料是當今世界科技界的新興領域，尚處于行業(yè)起步階段，國內外發(fā)展差距較小，有望成為我國科技產業(yè)彎道超車的重要賽道，因此受到國家高度重視。
