目前，國(guó)內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)看上去紅紅火火，但硅的霸主地位依舊不可撼動(dòng)，80%集成電路仍在使用硅，而碳化硅的優(yōu)勢(shì)主要在于其功率特性。

車用市場(chǎng)是碳化硅首先引爆的應(yīng)用市場(chǎng)，2022年以后，SBD會(huì)因?yàn)閲?guó)內(nèi)廠商的崛起引發(fā)激烈競(jìng)爭(zhēng)，而車規(guī)MOSFET應(yīng)用的高壁壘形成了精英賽道，能夠跑到最后的競(jìng)爭(zhēng)者有限。因此，是否有能力開(kāi)展MOSFET的研發(fā)，是否有能力出貨，就成了判斷碳化硅器件公司成功與否的客觀標(biāo)準(zhǔn)。

未來(lái)，從產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值分布及客戶優(yōu)勢(shì)等方面看，上游擁有襯底量產(chǎn)技術(shù)、外延能力的企業(yè)，以及擁有功率半導(dǎo)體器件經(jīng)驗(yàn)、下游客戶或具備大量應(yīng)用數(shù)據(jù)的功率半導(dǎo)體公司將有望脫穎而出。其中產(chǎn)能十分關(guān)鍵，而國(guó)內(nèi)廠商大部分講的是規(guī)劃產(chǎn)能，并不等于有效的高質(zhì)量產(chǎn)能，有實(shí)力真正實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的并不多，最終良率偏低、影響產(chǎn)能的項(xiàng)目可能會(huì)被以兼并重組的方式淘汰。

2022年“兩會(huì)”提案中，代表們多次提及半導(dǎo)體及相關(guān)產(chǎn)業(yè)，希望繼續(xù)發(fā)揮新型舉國(guó)體制優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步強(qiáng)化國(guó)家科技重大專項(xiàng)對(duì)核心芯片研發(fā)創(chuàng)新的支持力度，進(jìn)一步擴(kuò)大國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金投資規(guī)模。

碳化硅的發(fā)展還受限于標(biāo)準(zhǔn)不夠完善，雖然行業(yè)正在獲得一些認(rèn)證，但借用的AECQ-101、AQG324只是入門級(jí)要求，在車規(guī)級(jí)碳化硅方面需要更高級(jí)別的現(xiàn)場(chǎng)認(rèn)證，國(guó)內(nèi)剛剛開(kāi)始有一些團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)。

有代表建議，加速建設(shè)集成電路材料表征測(cè)試和應(yīng)用研究平臺(tái)，為研發(fā)機(jī)構(gòu)和企業(yè)提供材料表征測(cè)試的“一站式”解決方案；建立集成電路材料相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和評(píng)價(jià)體系；加快建設(shè)自主可控的集成電路材料行業(yè)數(shù)據(jù)庫(kù)，以及集成電路材料基因組技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)，構(gòu)建材料機(jī)理和組分、工藝和集成條件、材料和芯片性能之間關(guān)系數(shù)據(jù)庫(kù)和模型，設(shè)計(jì)并篩選新材料。

還有代表表示，化合物半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)建線周期長(zhǎng)，技術(shù)攻關(guān)難，一些企業(yè)長(zhǎng)期處于虧損狀態(tài)，急需國(guó)家有針對(duì)性的特殊政策。例如在出臺(tái)“穩(wěn)鏈強(qiáng)鏈”扶持政策時(shí)，充分考慮化合物半導(dǎo)體晶圓制造企業(yè)的特點(diǎn)，在選擇頭部企業(yè)、承擔(dān)國(guó)家重大項(xiàng)目以及稅收等方面給予支持和扶持。

總之，以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體投資不是一朝一夕的事情，必須有長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃，也需要有芯片企業(yè)、汽車等應(yīng)用企業(yè)的共同參與，還要構(gòu)建產(chǎn)業(yè)人才的引進(jìn)與培養(yǎng)長(zhǎng)期機(jī)制，才能實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展。