碳化硅器件在汽車(chē)領(lǐng)域應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
在我國(guó),機(jī)動(dòng)車(chē)污染已成為空氣污染的重要來(lái)源,是造成灰霾、光化學(xué)煙霧污染的重要原因,節(jié)能減排已成為汽車(chē)業(yè)發(fā)展的重大課題。因此,大力發(fā)展新能源汽車(chē)是實(shí)現(xiàn)節(jié)能減排,促進(jìn)我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略性措施。 來(lái)源:網(wǎng)通社 2014年5月,豐田官方發(fā)布信息,將在2020年推出一套全新采用碳化硅半導(dǎo)體技術(shù)的混動(dòng)系統(tǒng)。網(wǎng)通社從歐洲媒體GoAuto了解到:新一代普銳斯將率先搭載該套混動(dòng)系統(tǒng),其油耗將相應(yīng)降低10%,至3.33L。 目前,EV(純電動(dòng)汽車(chē))和HEV(混合動(dòng)力汽車(chē))的電力驅(qū)動(dòng)部分主要由硅(Si)基功率器件組成。隨著電動(dòng)汽車(chē)的發(fā)展,對(duì)電力驅(qū)動(dòng)的小型化和輕量化提出了更高的要求。然而,由于材料限制,傳統(tǒng)Si基功率器件在許多方面已逼近甚至達(dá)到了其材料的本身極限,因此,各汽車(chē)廠(chǎng)商都對(duì)新一代碳化硅(SiC)功率器件寄予了厚望。 以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體,與單晶硅和砷化鎵等傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料相比,具有明顯的優(yōu)勢(shì),如高熱導(dǎo)率、高擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高飽和電子漂移速率、高鍵合能、高化學(xué)穩(wěn)定性、抗輻射性強(qiáng)等,決定了碳化硅在諸多領(lǐng)域有著不可替代的地位。主要如下: 01 SiC具有高熱導(dǎo)率(達(dá)到4.9W/cm•K),是Si的3.3倍。因此,SiC材料散熱效果好,理論上,SiC功率器件可在 175℃結(jié)溫下工作,因此散熱器的體積可以顯著減小,適合用來(lái)制作高溫器件。 02 SiC具有高的擊穿場(chǎng)強(qiáng),其擊穿電場(chǎng)是Si的10倍,因而適用于高壓開(kāi)關(guān),最大功率處理能力強(qiáng),使得SiC材料適于制作大功率、大電流器件。 03 SiC具有高的飽和電子漂移速率,其數(shù)值是Si的2倍,在高場(chǎng)下幾乎不發(fā)生衰減,其高場(chǎng)處理能力強(qiáng),因此,SiC材料適用于高頻器件。 SiC單晶在制備技術(shù)上也是第三代半導(dǎo)體材料中最成熟的。因此SiC是制作高溫、高頻、大功率、高壓器件的理想材料之一。 眾所周知,高功率密度、高壓、大電流IGBT功率模塊是逆變器里最核心的部件,它的功率密度越高,電力驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)則越緊湊,在相同體積下就能發(fā)揮更大功率。由于SiC器件電流密度高(如 Infineon 產(chǎn)品可達(dá) 700 A/cm2),在相同功率等級(jí)下,全SiC功率模塊的封裝尺寸顯著小于SiIGBT功率模塊,大大減小了功率模塊的體積。 另一方面,由于所有的功率轉(zhuǎn)換都由IGBT執(zhí)行,所以器件本身沒(méi)有更多的空間來(lái)散熱,也不能通過(guò)增加風(fēng)扇等其他方式散熱,這就要求IGBT本身有很好的散熱功能。理論上,SiC功率器件可在175℃結(jié)溫下工作,因此散熱器的體積可以顯著減小。 此外,與傳統(tǒng)硅IGBT相比,SiC器件的導(dǎo)通電阻較小導(dǎo)通損耗下降;特別是SiCSBDs,具有較小的反向恢復(fù)電流,開(kāi)關(guān)損耗大幅降低,大幅提高系統(tǒng)效率。 綜上所述,碳化硅器件在電動(dòng)汽車(chē)中的應(yīng)用潛力巨大。SiC器件可以顯著減小電力系統(tǒng)的體積、重量和成本。提高功率密度和系統(tǒng)效率。使其成為EV和HEV電力驅(qū)動(dòng)裝置中的理想器件,也將為電動(dòng)汽車(chē)的動(dòng)力驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)帶來(lái)革命性的改變。
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