據(jù)了解，AMB基板銅層結(jié)合力在16N/mm~29N/mm之間，要大幅高于DBC工藝的15N/mm，更適合精密度高的陶瓷基板電路板，這一特性也使得AMB基板具備高溫高頻特性，導(dǎo)熱率為DBC氧化鋁的3倍以上，且使用過(guò)程中能降低SiC約10%的熱阻，能提升電池效率，對(duì)SiC上車并改善新能源汽車應(yīng)用有明顯的提升效果。

不過(guò)，AMB工藝也還存在一些短板，其技術(shù)實(shí)現(xiàn)難度要比DBC、DPC兩種工藝大很多，對(duì)技術(shù)要求高，且在良率、材料等方面還有待進(jìn)一步完善，這使得該技術(shù)目前的實(shí)現(xiàn)成本還比較高，“AMB被認(rèn)為是SiC的最佳搭配方案，不過(guò)目前AMB基板的成本大約是DBC的3倍左右，這是阻礙它發(fā)展的重要因素。”業(yè)內(nèi)人士進(jìn)一步指出，“隨著SiC不斷在汽車上取得突破，AMB有望借助新能源汽車的發(fā)展，獲得新的發(fā)展機(jī)遇，而且會(huì)隨著新能源汽車產(chǎn)銷量的不斷突破而加快滲透。”

AMB陶瓷基板對(duì)SiC芯片的配套優(yōu)勢(shì)明顯，此外在光伏、風(fēng)電、軌道交通等領(lǐng)域，也對(duì)AMB有著巨大需求，市場(chǎng)潛力明顯。