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AMB陶瓷基板對(duì)SiC芯片的配套優(yōu)勢(shì)明顯

文章出處:粉體圈網(wǎng)責(zé)任編輯:作者:粉體圈人氣:-發(fā)表時(shí)間:2022-09-24 17:52:00【

據(jù)了解,AMB基板銅層結(jié)合力在16N/mm~29N/mm之間,要大幅高于DBC工藝的15N/mm,更適合精密度高的陶瓷基板電路板,這一特性也使得AMB基板具備高溫高頻特性,導(dǎo)熱率為DBC氧化鋁的3倍以上,且使用過(guò)程中能降低SiC約10%的熱阻,能提升電池效率,對(duì)SiC上車并改善新能源汽車應(yīng)用有明顯的提升效果。

不過(guò),AMB工藝也還存在一些短板,其技術(shù)實(shí)現(xiàn)難度要比DBC、DPC兩種工藝大很多,對(duì)技術(shù)要求高,且在良率、材料等方面還有待進(jìn)一步完善,這使得該技術(shù)目前的實(shí)現(xiàn)成本還比較高,“AMB被認(rèn)為是SiC的最佳搭配方案,不過(guò)目前AMB基板的成本大約是DBC的3倍左右,這是阻礙它發(fā)展的重要因素。”業(yè)內(nèi)人士進(jìn)一步指出,“隨著SiC不斷在汽車上取得突破,AMB有望借助新能源汽車的發(fā)展,獲得新的發(fā)展機(jī)遇,而且會(huì)隨著新能源汽車產(chǎn)銷量的不斷突破而加快滲透。”

AMB陶瓷基板對(duì)SiC芯片的配套優(yōu)勢(shì)明顯,此外在光伏、風(fēng)電、軌道交通等領(lǐng)域,也對(duì)AMB有著巨大需求,市場(chǎng)潛力明顯。

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