碳化硅陶瓷反應(yīng)連接技術(shù)
全封閉、中空部件的制備一般采用連接工藝獲得,目前常用的陶瓷連接方法主要有釬焊、擴(kuò)散焊等,但這些方法均存在工藝復(fù)雜、焊接料性能同碳化硅基體差別大等缺點(diǎn),難以滿(mǎn)足光刻機(jī)等集成電路制造裝備對(duì)復(fù)雜結(jié)構(gòu)部件的使用要求。
根據(jù)反應(yīng)燒結(jié)碳化硅的工藝特點(diǎn),將待粘接零部件進(jìn)行預(yù)處理,并通過(guò)粘接料對(duì)制品進(jìn)行粘接,隨后再進(jìn)行反應(yīng)燒結(jié),使制品的連接與反應(yīng)燒結(jié)同步完成。通過(guò)調(diào)節(jié)粘接料的組分、控制連接工藝,可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)部件的致密、高強(qiáng)度、無(wú)縫隙粘接。
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