碳化硅芯片在國外汽車行業(yè)中的發(fā)展現(xiàn)狀
在全球,碳化硅功率半導體的需求量不斷攀升。越來越多的廠商對碳化硅功率半導體加大投入,國外知名廠商有ROHM、Bombardier、Cree、SDK、STMicroelectronics、InfineonTechnologies、Littelfuse、Ascatron等。作為全球領先的技術和服務供應商,博世于兩年前宣布將繼續(xù)推進碳化硅芯片研發(fā)并實現(xiàn)量產。為實現(xiàn)這一目標,博世自主開發(fā)了極為復雜的制造工藝流程,并于2021年初開始生產用于客戶驗證的樣品。
由市場調研咨詢公司Yole發(fā)布的預測顯示,從現(xiàn)在到2025年,碳化硅市場每年的增速將達到30%,市場規(guī)模將超過25億美元。當規(guī)模達到15億美元時,搭載碳化硅器件的汽車將占據(jù)市場主導地位。
為滿足日益增長的碳化硅功率半導體需求,2021年,博世已在羅伊特林根晶圓工廠增建了1000平方米無塵車間。到2023年底,博世還將新建3000平方米無塵車間。新建的無塵車間將配備最先進的生產設施,并使用自主開發(fā)的制造工藝生產碳化硅半導體。為此,博世的半導體專家們充分利用了博世長達幾十年的芯片制造專業(yè)經驗。
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