聯(lián)系金蒙新材料
- 總投資5億元碳基復合材料項目落戶萊西[ 06-24 16:33 ]
- 6月17日,總投資5億元，山東省首個圍繞碳基復合材料生產、銷售一站式供應的青島晶易碳基復合材料生產項目正式簽約落戶萊西。 碳基復合材料具有高強度和高模量特性，耐高溫、耐燒灼、重量輕、抗熱機械沖擊，用碳基復合材料制成的構件質量輕、剛性好，可用最小的壁厚做成結構穩(wěn)定的構件，提高設備容量和裝載能力，是航天航空領域的優(yōu)選材料之一。 青島晶易是一家專業(yè)從事碳基復合材料產品研發(fā)、生產銷售的企業(yè)。專注于碳基復合材料的核心工藝，其生產的碳基復合材料是光伏、新能源汽車、航天航空等領域不可或缺的優(yōu)選材料，生產的碳碳堝邦、外
- 中電化合物攜手浙大，聚焦碳化硅和氮化鎵[ 06-23 16:09 ]
- 近日，中電化合物半導體有限公司和浙江大學材料科學與工程學院成立聯(lián)合培養(yǎng)實踐基地。 旨在加強產學研合作，聚焦碳化硅和氮化鎵材料，培養(yǎng)兼具豐富理論知識和實踐能力的高層次材料工程人才。 中電化合物以此為契機，加大人才引進力度，以創(chuàng)新為抓手，持續(xù)研發(fā)投入，打造公司的核心競爭力。 中電化合物公司是由中國電子下屬的華大半導體投資的一家做碳化硅SiC晶體、襯底、外延片和GaN外延片產品的專業(yè)化寬禁帶半導體材料制造企業(yè)。 2019年，中電化合物半導體項目落戶在寧波杭州灣新區(qū)，是浙江省首個第三代半導體項目，總
- MIT中國博后聯(lián)合通用電氣研發(fā)新型多尺度多孔碳化硅陶瓷熱交換器[ 06-22 14:59 ]
- 高溫熱交換器被廣泛地應用在太陽能、核能發(fā)電以及混動、電動航天等領域。然而，由于苛刻的操作環(huán)境，高溫熱交換器往往成為整個系統(tǒng)的“瓶頸”。 在高溫高壓工作狀態(tài)下，使用超臨界二氧化碳替代傳統(tǒng)的蒸汽循環(huán)，會大幅度地提升能源效率。盡管高溫合金與陶瓷可承受高溫、高壓的負載，但在傳統(tǒng)的熱交換器設計中，使用這些材料制作高溫熱交換器不僅價格高、功率密度低，而且高溫熱交換器自身體積龐大、質量大，這些不利因素嚴重地制約了其在可持續(xù)能源以及電動航空的發(fā)展。 近日，美國麻省理工學院（MIT）、普渡大學以及
- 比亞迪等新能源車企扎堆布局碳化硅 產業(yè)迎來爆發(fā)式增長[ 06-21 11:30 ]
- 近期，新能源車企加快布局碳化硅（SiC）步伐，相關領域投資迎來密集落地。日前，新能源汽車龍頭比亞迪入股天域半導體，華為關聯(lián)公司深圳哈勃科技投資也于去年入股該公司。 資料顯示，天域半導體是國內第一家獲得汽車質量認證（IATF16949）的碳化硅半導體材料供應鏈企業(yè)，目前正積極突破研發(fā)8英寸SiC工藝關鍵技術。6月初，碳化硅功率器件公司深圳基本半導體宣布完成C2輪融資，由廣汽資本等機構聯(lián)合投資。5月下旬，由理想汽車及三安光電共同出資組建的碳化硅車規(guī)芯片模組公司蘇州斯科半導體落戶蘇州。 作為第三代半導體材料的
- 日本IDM大廠羅姆SiC功率半導體計劃將產能增加6倍[ 06-20 17:27 ]
- 據粉體圈整理消息：近期，日本IDM大廠羅姆(Rohm)計劃2025年前，要將碳化硅(SiC)功率半導體的營收擴大至1000億日元以上。為此，羅姆最大將投資1700億日元使碳化硅功率半導體的產能在2025年時增加至2021年時的6倍。 羅姆6月8日在日本福岡縣筑后市舉行碳化硅功率半導體專用生產廠房啟用儀式。羅姆社長松本功表示，要以新廠房為起點，目標在2025年度成為全球市占龍頭。這也是日本半導體制造商首度在日本國內建設碳化硅功率半導體的專用廠房。 據《日本經濟新聞》報道，目前羅姆在全球整體功率半導體市場市
