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聯(lián)系金蒙新材料
- 第三代半導體——碳化硅究竟用在哪？[ 06-06 16:37 ]
- SiC是目前相對成熟、應用最廣的寬禁帶半導體材料，基于SiC的功率器件相較Si基器件具有耐高壓、耐高溫、抗輻射、散熱能力佳、導通損耗與開關損耗更低、開關頻率更高、可減小模塊體積等杰出特性，不僅可廣泛用于電動汽車驅動系統(tǒng)、列車牽引設備、充電樁、開關電源、光伏逆變器、伺服電機、高壓直流輸電設備等民用場景，還可顯著提升戰(zhàn)斗機、戰(zhàn)艦等軍用系統(tǒng)裝備的性能。 1.新能源汽車 車載充電機（OBC）：車載充電機是指固定在汽車上，可將地面的交流充電樁輸入的交流電轉換為直流電，直接給動力電池充電，充電過程中宜由車載充電機提
- 關于發(fā)展碳化硅產(chǎn)業(yè)一些理性思考[ 06-04 16:14 ]
- 目前，國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)看上去紅紅火火，但硅的霸主地位依舊不可撼動，80%集成電路仍在使用硅，而碳化硅的優(yōu)勢主要在于其功率特性。 車用市場是碳化硅首先引爆的應用市場，2022年以后，SBD會因為國內(nèi)廠商的崛起引發(fā)激烈競爭，而車規(guī)MOSFET應用的高壁壘形成了精英賽道，能夠跑到最后的競爭者有限。因此，是否有能力開展MOSFET的研發(fā)，是否有能力出貨，就成了判斷碳化硅器件公司成功與否的客觀標準。 未來，從產(chǎn)業(yè)鏈價值分布及客戶優(yōu)勢等方面看，上游擁有襯底量產(chǎn)技術、外延能力的企業(yè)，以及擁有功率半導體器件經(jīng)驗、下游客戶
- 碳化硅專利市場中國力量值得期待[ 06-03 17:19 ]
- 專利格局反映了新興行業(yè)的新參與者進入市場之前的準備情況，可以更好地了解他們在特定技術方面的專業(yè)知識和訣竅。Knowmade化合物半導體和電子技術和專利分析師RémiComyn表示：“專利反映了一個國家或參與者在特定技術上的研發(fā)投資水平，同時也暗示了主要IP參與者達到的技術準備水平。此外，價值鏈上的技術覆蓋率和專利組合的地理覆蓋率與IP參與者的業(yè)務戰(zhàn)略密切相關。” 盡管歷史上的IP廠商（Wolfspeed、SiCrystal、II-VI）不斷申請新的專利，表明其技術不斷改進
- 多家碳化硅功率器件制造商與碳化硅晶圓供應商簽署協(xié)議解決供應問題[ 06-02 17:10 ]
- 生長碳化硅晶體是一個漫長而困難的過程，而且制造高質量和大面積的碳化硅晶圓仍然很昂貴，因此能夠提供此類晶圓的公司數(shù)量非常有限。為了緩解這兩個問題，主要的碳化硅功率器件制造商都已與多家碳化硅晶圓供應商（如英飛凌與Wolfspeed和ShowaDenko、ST與Wolfspeed和SiCrystal）簽署了LTSA，和/或通過收購碳化硅材料供應商實現(xiàn)襯底自供，采用了垂直整合模式（例如，ST收購Norstel、羅姆收購SiCrystal、安森美收購GTAT），重塑了碳化硅生態(tài)系統(tǒng)。 此外，越來越多的碳化硅晶圓供應商正
- 電動汽車推動下碳化硅現(xiàn)大格局[ 06-01 17:05 ]
- 據(jù)與非網(wǎng)eefocus介紹：Knowmade近日發(fā)布了一份新的碳化硅（SiC）知識產(chǎn)權（IP）報告，分析師選擇并分析了500多個不同實體提交的13,700多個專利族（發(fā)明），從專利格局的角度對碳化硅的競爭、技術發(fā)展和進行了全面分析，涵蓋碳化硅晶錠和外延、襯底到碳化硅器件、模塊和電路。 YoleDédevelopement最近預測，未來幾年碳化硅功率器件市場將達到數(shù)十億美元，2027年將超過60億美元，2021-2027年預計復合年增長率為34%。但碳化硅晶圓業(yè)務的進入壁壘非常高，目前能夠為功率器
