碳化硅陶瓷熱等靜壓燒結工藝
近年來,為進一步提高碳化硅陶瓷的力學性能,研究人員進行了碳化硅陶瓷的熱等靜壓工藝的研究工作。研究人員以B和C為添加劑,采用熱等靜壓燒結工藝,在1900℃便獲得高密度碳化硅燒結體。更進一步,通過該工藝,在2000℃和138MPa壓力下,成功實現(xiàn)無添加劑碳化硅陶瓷的致密燒結。
經研究表明:當SiC粉末的粒徑小于0.6μm時,即使不引入任何添加劑,通過熱等靜壓燒結,在1950℃即可使其致密化。如選用比表面積為24㎡/g的SiC超細粉,采用熱等靜壓燒結工藝,在1850℃便可獲得高致密度的無添加劑碳化硅陶瓷。另外,Al2O3是熱等靜壓燒結碳化硅陶瓷的有效添加劑。而C的添加對碳化硅陶瓷的熱等靜壓燒結致密化不起作用,過量的C甚至會抑制碳化硅陶瓷的燒結。
下一篇:碳化硅晶片簡單介紹上一篇: 碳化硅的生產工藝歷史
此文關鍵字:碳化硅
最新產品
同類文章排行
- 碳化硅微粉:噴砂與磨料行業(yè)中的明星材料
- 碳化硅、白剛玉等磨料微粉是如何進行顆粒整形?
- 大面積碳化硅陶瓷膜層化學氣相沉積(CVD)技術
- 碳化硅陶瓷反應連接技術
- 高精度碳化硅陶瓷制品無模成型工藝
- 碳化硅陶瓷凝膠注模成型工藝
- 集成電路制造裝備用精密陶瓷結構件的特點
- 固相燒結碳化娃(SSiC)優(yōu)缺點
- 如何實現(xiàn)碳化硅晶圓的高效低損傷拋光?
- 一張圖:碳化硅這樣提純,能行嗎?