金蒙新材料為您講述粘土結合碳化硅制品
粘土結合的碳化硅制品生產(chǎn)工藝簡單造價低廉,主要是用耐火度和可塑性都較高的耐火黏土與碳化硅(50%-90%)以及其他瘠性耐火材料配合,加密度為1.25-1.35g/cm3的亞硫酸紙漿液或糊精等作結合劑,使泥料含水約4%-5%,以生產(chǎn)黏土耐火制品的工藝方法制成。
配料中碳化硅顆粒應粗、中、細適當配合。極限粒度為3-0.5mm,依制品要求而定。細碎量多,坯體體積密度較高,但易氧化。可塑黏土量多和碳化硅細粉量適當減少,易成型,坯體較易致密化,制品不易氧化,但荷重軟化溫度低,蠕變大。
泥料制備時,為防止碳化硅顆粒氧化,黏土可部分以泥漿形式加入。坯體的致密性高,有利于導熱性和防氧化,因此應盡量減少泥料水分,采用高壓成型。依結合黏土種類和數(shù)量,一般在氧化氣氛下,經(jīng)過1350-1400度燒成。
在配料中可以純凈SiO2細碎代替結合黏土,并采用上述黏土結合碳化硅制品的生產(chǎn)方法制成氧化物結合碳化硅制品。二氧化硅組分在坯體燒成時,在碳化硅顆粒表面形成二氧化硅薄膜將碳化硅顆粒結合為整體。
金蒙新材料是生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)碳化硅的專業(yè)廠家,碳化硅價格合理是您的最佳選擇!
下一篇:碳化硅反應燒結工藝簡述上一篇: 金蒙新材料為您講述無壓燒結與反應燒結的區(qū)別
最新產(chǎn)品
同類文章排行
- 碳化硅微粉:噴砂與磨料行業(yè)中的明星材料
- 碳化硅、白剛玉等磨料微粉是如何進行顆粒整形?
- 大面積碳化硅陶瓷膜層化學氣相沉積(CVD)技術
- 碳化硅陶瓷反應連接技術
- 高精度碳化硅陶瓷制品無模成型工藝
- 碳化硅陶瓷凝膠注模成型工藝
- 集成電路制造裝備用精密陶瓷結構件的特點
- 固相燒結碳化娃(SSiC)優(yōu)缺點
- 如何實現(xiàn)碳化硅晶圓的高效低損傷拋光?
- 一張圖:碳化硅這樣提純,能行嗎?