碳化硅專利市場中國力量值得期待[ 06-03 17:19 ]

專利格局反映了新興行業(yè)的新參與者進入市場之前的準備情況，可以更好地了解他們在特定技術(shù)方面的專業(yè)知識和訣竅。Knowmade化合物半導體和電子技術(shù)和專利分析師RémiComyn表示：“專利反映了一個國家或參與者在特定技術(shù)上的研發(fā)投資水平，同時也暗示了主要IP參與者達到的技術(shù)準備水平。此外，價值鏈上的技術(shù)覆蓋率和專利組合的地理覆蓋率與IP參與者的業(yè)務戰(zhàn)略密切相關(guān)。” 盡管歷史上的IP廠商（Wolfspeed、SiCrystal、II-VI）不斷申請新的專利，表明其技術(shù)不斷改進

多家碳化硅功率器件制造商與碳化硅晶圓供應商簽署協(xié)議解決供應問題[ 06-02 17:10 ]

生長碳化硅晶體是一個漫長而困難的過程，而且制造高質(zhì)量和大面積的碳化硅晶圓仍然很昂貴，因此能夠提供此類晶圓的公司數(shù)量非常有限。為了緩解這兩個問題，主要的碳化硅功率器件制造商都已與多家碳化硅晶圓供應商（如英飛凌與Wolfspeed和ShowaDenko、ST與Wolfspeed和SiCrystal）簽署了LTSA，和/或通過收購碳化硅材料供應商實現(xiàn)襯底自供，采用了垂直整合模式（例如，ST收購Norstel、羅姆收購SiCrystal、安森美收購GTAT），重塑了碳化硅生態(tài)系統(tǒng)。 此外，越來越多的碳化硅晶圓供應商正

電動汽車推動下碳化硅現(xiàn)大格局[ 06-01 17:05 ]

據(jù)與非網(wǎng)eefocus介紹：Knowmade近日發(fā)布了一份新的碳化硅（SiC）知識產(chǎn)權(quán)（IP）報告，分析師選擇并分析了500多個不同實體提交的13,700多個專利族（發(fā)明），從專利格局的角度對碳化硅的競爭、技術(shù)發(fā)展和進行了全面分析，涵蓋碳化硅晶錠和外延、襯底到碳化硅器件、模塊和電路。 YoleDédevelopement最近預測，未來幾年碳化硅功率器件市場將達到數(shù)十億美元，2027年將超過60億美元，2021-2027年預計復合年增長率為34%。但碳化硅晶圓業(yè)務的進入壁壘非常高，目前能夠為功率器

全球碳化硅外延片需求發(fā)展及外延競爭格局[ 05-31 14:59 ]

  根據(jù)Yole提供碳化硅外延片市場需求數(shù)據(jù)，現(xiàn)在的市場已從4英寸向6英寸轉(zhuǎn)變，從2019年開始，6英寸的需求已經(jīng)遠超4英寸的需求。當前外延主要以4英寸及6英寸為主，往后大尺寸碳化硅外延片占比會逐年遞增。雖然當前國際先進廠商已經(jīng)研發(fā)出8英寸碳化硅襯底，但其進入碳化硅功率器件制造市場將是一個漫長的過程。 在全球外延廠商市場格局中，頭部企業(yè)主要有Wolfspeed(Cree)、DowCorning、II-VI、Norstel、ROHM、三菱電機、Infineon等，其多數(shù)是IDM公司，CR7占據(jù)市

全球碳化硅器件市場規(guī)模及外延所占成本結(jié)構(gòu)[ 05-30 15:56 ]

  根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院提供數(shù)據(jù)，2018年和2021年碳化硅功率器件市場規(guī)模分別約4億和9.3億美元，復合增速約32.4%，按照該復合增速，預計2022年碳化硅功率器件市場規(guī)模約10.9億美元。受益于5G通信、國防軍工、新能源汽車和新能源光伏等領(lǐng)域的發(fā)展，碳化硅器件市場規(guī)模增速可觀。 從碳化硅器件的制造成本結(jié)構(gòu)來看，襯底成本最大，占比達47%；其次是外延成本，占比為23%。這兩大工序是碳化硅器件的重要組成部分。