德智新材投資2.5億半導體用碳化硅蝕刻環(huán)項目完成主體工程建設(shè)[ 06-17 17:19 ]

近日，在新馬工業(yè)園內(nèi)，湖南德智新材料有限公司半導體用碳化硅蝕刻環(huán)項目完成了主體工程建設(shè)，并預(yù)計在明年初投產(chǎn)，一項“卡脖子”的高精尖技術(shù)，即將在株洲順利實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。 SiC刻蝕環(huán)是半導體材料在等離子刻蝕環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵耗材，在半導體芯片產(chǎn)業(yè)鏈上是一種不可或缺的重要材料。SiC刻蝕環(huán)對純度要求極高，因此只能采用CVD工藝進行生長SiC厚層塊體，隨后經(jīng)精密加工而制得，主要用于半導體刻蝕工藝的制備環(huán)節(jié)。長期以來，圍繞半導體及其配套材料的發(fā)展一直是我國生產(chǎn)制造中的薄弱環(huán)節(jié)，但因其技術(shù)壁壘高，長期被美

甘肅天水簽20億大單，打造碳化硅陶瓷復合產(chǎn)業(yè)園[ 06-10 14:54 ]

據(jù)粉體圈消息：6月1日，甘肅天水清水縣政府與山東華貿(mào)控股集團舉行高性能碳化硅復合材料產(chǎn)業(yè)園項目簽約儀式。該項目預(yù)計投資20億元，一期建設(shè)工業(yè)廠房、辦公、研發(fā)中心等共計12萬平方米，建設(shè)3條碳化硅生產(chǎn)線，氮化硅結(jié)合碳化硅復合材料及制品生產(chǎn)線以及石英砂礦生產(chǎn)線，于2023年10月份前建成投產(chǎn)；二期將于2025年底全部達產(chǎn)。 山東華貿(mào)控股集團在清水縣投資建設(shè)高性能無壓燒結(jié)碳化硅及氮化硅結(jié)合碳化硅高耐制品等陶瓷基復合材料產(chǎn)業(yè)園及配套石英砂礦項目，主要建設(shè)25萬噸高性能無壓燒結(jié)碳化硅材料、3萬噸高性能陶瓷制品生產(chǎn)線、3

總投資20億！江蘇又增碳化硅項目[ 06-08 16:42 ]

前段時間，江蘇揚州簽約了1個碳化硅項目。但其實，當時簽約的還有另一個碳化硅項目——南京寬能半導體有限公司項目。 中國江蘇網(wǎng)近日報道稱，江蘇揚州在4月21日舉行了“重大招商項目暨央企區(qū)域總部項目視頻簽約活動”，其中寬能半導體項目正式簽約落戶于浦口經(jīng)開區(qū)，總投資為20億元。 報道稱，該項目計劃投資14億元，用于生產(chǎn)6吋硅基集成電路芯片及功率器件。但“三代半風向”了解后發(fā)現(xiàn)，該項目也將主要從事碳化硅晶圓代工。 據(jù)了解，寬能半導體成立

碳化硅專利市場中國力量值得期待[ 06-03 17:19 ]

專利格局反映了新興行業(yè)的新參與者進入市場之前的準備情況，可以更好地了解他們在特定技術(shù)方面的專業(yè)知識和訣竅。Knowmade化合物半導體和電子技術(shù)和專利分析師RémiComyn表示：“專利反映了一個國家或參與者在特定技術(shù)上的研發(fā)投資水平，同時也暗示了主要IP參與者達到的技術(shù)準備水平。此外，價值鏈上的技術(shù)覆蓋率和專利組合的地理覆蓋率與IP參與者的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略密切相關(guān)。” 盡管歷史上的IP廠商（Wolfspeed、SiCrystal、II-VI）不斷申請新的專利，表明其技術(shù)不斷改進

多家碳化硅功率器件制造商與碳化硅晶圓供應(yīng)商簽署協(xié)議解決供應(yīng)問題[ 06-02 17:10 ]

生長碳化硅晶體是一個漫長而困難的過程，而且制造高質(zhì)量和大面積的碳化硅晶圓仍然很昂貴，因此能夠提供此類晶圓的公司數(shù)量非常有限。為了緩解這兩個問題，主要的碳化硅功率器件制造商都已與多家碳化硅晶圓供應(yīng)商（如英飛凌與Wolfspeed和ShowaDenko、ST與Wolfspeed和SiCrystal）簽署了LTSA，和/或通過收購碳化硅材料供應(yīng)商實現(xiàn)襯底自供，采用了垂直整合模式（例如，ST收購Norstel、羅姆收購SiCrystal、安森美收購GTAT），重塑了碳化硅生態(tài)系統(tǒng)。 此外，越來越多的碳化硅晶圓供應(yīng)商正