新能源車用半導(dǎo)體價值量提升 碳化硅倍受期待[ 07-13 09:12 ]

一直以來，硅是制造半導(dǎo)體芯片最常用的材料，目前90%以上的半導(dǎo)體產(chǎn)品是以硅為襯底制成的。究其原因，是硅的儲備量大，成本比較低，并且制備比較簡單。然而，硅在光電子領(lǐng)域和高頻高功率器件方面的應(yīng)用卻受阻，且硅在高頻下的工作性能較差，不適用于高壓應(yīng)用場景。這些限制讓硅基功率器件已經(jīng)漸漸難以滿足新能源車及高鐵等新興應(yīng)用對器件高功率及高頻性能的需求。 在這個背景下，碳化硅走到了聚光燈下。相比于第一代和第二代半導(dǎo)體材料，SiC具有一系列優(yōu)良的物理化學(xué)特性，除了禁帶寬度，還具有高擊穿電場、高飽和電子速度、高熱導(dǎo)率、高電子密度

光刻機用碳化硅陶瓷結(jié)構(gòu)件產(chǎn)業(yè)格局[ 07-08 16:42 ]

目前全球集成電路制造裝備支出達到500億美元，其中陶瓷結(jié)構(gòu)件占支出的20%以上。目前IC制造裝備用高端碳化硅陶瓷零部件70%被Kyocera、CoorsTek兩家公司壟斷，剩余部分也被歐美日企業(yè)所占據(jù)。 Kyocera和CoorsTek產(chǎn)品的特點是種類齊全、市場覆蓋面廣，以半導(dǎo)體用陶瓷組件為例，CoorsTek提供的精密陶瓷結(jié)構(gòu)件涵蓋了光刻機專用組件、等離子刻蝕設(shè)備專用組件、PVD/CVD專用組件、離子注入設(shè)備專用組件、晶片吸附固定傳輸專用組件等一系列產(chǎn)品；Kyocera則提供光刻機、晶圓制造設(shè)備、刻蝕機、沉

上海硅酸鹽所在3D打印碳化硅陶瓷研究中取得新進展[ 07-04 17:25 ]

碳化硅（SiC）陶瓷由于其易氧化、難熔融、高吸光，成為3D打印陶瓷中亟待攻克的難題，目前大多數(shù)3D打印SiC陶瓷方法中打印材料固含量較低、硅含量較高、力學(xué)性能較低，普遍采用化學(xué)氣相沉積CVI（ChemicalVaporInfiltration）或者前驅(qū)體浸漬裂解PIP（PrecursorInfiltrationPyrolysis）等后處理工藝提高材料固含量來實現(xiàn)陶瓷材料綜合性能的提升，這樣勢必降低3D打印SiC陶瓷工藝的優(yōu)越性。 近日，中國科學(xué)院上海硅酸鹽研究所黃政仁研究員團隊陳健副研究員首次提出高溫熔融沉積

碳化硅上車時機已成熟？[ 06-25 16:51 ]

不管從SiC自身前景還是市場的追捧程度來看，SiC的商業(yè)化的進程總會存在各種各樣的問題，而一旦涉及「上車」這個話題，難度似乎又提升了幾個等級。 隨著新能源汽車市場迅速崛起，再加功率半導(dǎo)體廠商與車企的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同“作戰(zhàn)”，跨越車規(guī)級SiC的門檻，成功“上車”的腳步也顯著加快。 碳化硅真的是讓整個電動汽車產(chǎn)業(yè)徹底“著了迷”，而電動汽車在高速增長的同時也帶動了市場對碳化硅功率器件的需求。 讓電更有效的技術(shù)正變得越來越關(guān)鍵。不管是SiC

總投資5億元碳基復(fù)合材料項目落戶萊西[ 06-24 16:33 ]

6月17日,總投資5億元，山東省首個圍繞碳基復(fù)合材料生產(chǎn)、銷售一站式供應(yīng)的青島晶易碳基復(fù)合材料生產(chǎn)項目正式簽約落戶萊西。 碳基復(fù)合材料具有高強度和高模量特性，耐高溫、耐燒灼、重量輕、抗熱機械沖擊，用碳基復(fù)合材料制成的構(gòu)件質(zhì)量輕、剛性好，可用最小的壁厚做成結(jié)構(gòu)穩(wěn)定的構(gòu)件，提高設(shè)備容量和裝載能力，是航天航空領(lǐng)域的優(yōu)選材料之一。 青島晶易是一家專業(yè)從事碳基復(fù)合材料產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)銷售的企業(yè)。專注于碳基復(fù)合材料的核心工藝，其生產(chǎn)的碳基復(fù)合材料是光伏、新能源汽車、航天航空等領(lǐng)域不可或缺的優(yōu)選材料，生產(chǎn)的碳碳堝邦、外