AMB陶瓷基板市場潛力巨大[ 09-26 15:55 ]

據了解，目前在AMB領域，比較領先的企業(yè)主要來自歐、日、韓，如德國的羅杰斯（RogersCorporation）、賀利氏科技集團，日本的同和控股（DOWA）、礙子株式會社（NGK）、電化株式會社（Denka）、京瓷株式會社（KYOCERACorporation）、東芝高新材料公司，韓國的KCC集團、AMOGREENTECH等。 受益于SiC新機遇，部分國際企業(yè)已在計劃對AMB基板進行擴產，如東芝高新材料公司已于去年開設大分工廠，開始生產氮化硅陶瓷基板；今年2月，羅杰斯官宣布擴大德國埃申巴赫工廠AMB基板產能。

AMB陶瓷基板對SiC芯片的配套優(yōu)勢明顯[ 09-24 17:52 ]

據了解，AMB基板銅層結合力在16N/mm~29N/mm之間，要大幅高于DBC工藝的15N/mm，更適合精密度高的陶瓷基板電路板，這一特性也使得AMB基板具備高溫高頻特性，導熱率為DBC氧化鋁的3倍以上，且使用過程中能降低SiC約10%的熱阻，能提升電池效率，對SiC上車并改善新能源汽車應用有明顯的提升效果。 不過，AMB工藝也還存在一些短板，其技術實現(xiàn)難度要比DBC、DPC兩種工藝大很多，對技術要求高，且在良率、材料等方面還有待進一步完善，這使得該技術目前的實現(xiàn)成本還比較高，“AMB被認為是Si

碳化硅襯底領域國產替代成效顯著[ 09-17 15:03 ]

碳化硅作為第三代半導體材料的主要代表之一，其技術發(fā)展也至關重要。雖然國內碳化硅的技術水平與國外有所差距，但國內企業(yè)在2-6英寸的半絕緣型和導電型碳化硅襯底領域均已實現(xiàn)部分國產替代，8英寸晶圓也在研制過程中，國產替代進程講持續(xù)突破。 碳化硅市場產業(yè)鏈主要分為晶圓襯底制造、外延片生產、碳化硅器件研發(fā)和裝備封裝測試四個部分，分別占市場總成本的50%、25%、20%、5%，由于具備晶體生長過程繁瑣，晶圓切割困難等特點，碳化硅襯底的制造成本一直處于高位。目前高質量襯底的應用主要集中于WolfSpeed、II-VI、RO

Wolfspeed宣布斥巨資擴產碳化硅晶圓產能[ 09-15 16:27 ]

9月9日，碳化硅半導體技術全球領導者Wolfspeed宣布將在北卡羅來納州投建200mm（8吋）碳化硅晶圓項目，一期投資13億美元，預計2024年投產；二期預計投資48億美元，到2030年投產，投資目標是使Wolfspeed達到目前產能的十倍。 Wolfspeed首席執(zhí)行官GreggLowe表示，碳化硅芯片能夠在500華氏度以上運行，電壓大約是傳統(tǒng)硅片可以處理的10倍，基于碳化硅的芯片已在電動汽車中找到一席之地，它們用于逆變器——該組件的作用是將電力從汽車電池傳輸?shù)绞管囕嗈D動的電機。L

碳化硅器件工藝難點在哪里？[ 09-14 17:19 ]

襯底片完了之后就是長外延，外延之后就是一系列的光刻，刻蝕，涂膠，沉積，清洗，離子注入等工藝，和硅工藝基本一致，然后就是后道的晶圓切die，封裝測試等，基本流程和硅差不多。 其中長外延，光刻膠，背面退火，刻蝕，以及氧化柵極工藝區(qū)別，歐姆接觸和硅工藝區(qū)別非常大。 硅的外延工藝就是普通的硅外延爐之類價格也很便宜國產的大約400-500萬一臺（8英寸的）；碳化硅的是特殊的MOCVD/HT-CVD，且價格非常貴，基本要800-1500萬人民幣一臺，而且產能很低，一臺爐子一個月產能是30片。 外延爐主要是國外